PAMID D670 레올로지 첨가제 / 틱소트로프 CORECHEM

제품 개요

PAMID D670은 고체 함량이 높고 용매가 없는 에폭시 프라이머 시스템을 위해 특별히 개발된 고성능 미세화 아마이드 레올로지 첨가제입니다.

주요 특징

l 고내구성 코팅을 위한 우수한 처짐 방지 효과.

l 극성 에폭시 시스템에서 뛰어난 종합 성능.

l 100% 활성 성분으로 우수한 비용 효율성.

l 전단력 변화와 점도 회복 사이의 균형을 잘 유지하여 매끄러운 코팅 필름 평활도를 보장.

l 매우 우수한 재도장성.

l 6.장기적인 침전 방지 효과와 거짓 점도 증가 또는 재응집 없이 우수한 저장 안정성.

적용

에폭시 프라이머, 폴리우레탄(PU), 염화 고무 및 알키드 시스템과 같은 중부하 방청 코팅 및 해양 코팅에 적합합니다.
우수한 침전 방지, 처짐 방지 특성과 매우 우수한 재도장성(층간 접착 문제 없음)을 가지고 있습니다.

기술 매개변수

외관: 흰색 분말

입자 크기 분포: 90%<0.5 μm

활성 성분: 100%

전통적인 유기 왁스 레올로지제와 비교하여, PAMID D670은 후점도 증가, 거짓 점도 및 침전의 단점을 극복합니다.

권장 첨가 수준: 0.2 - 1.0%(전체 조성 기준)

필요한 활성화 온도를 달성할 수 없는 경우, PAMID D670의 활성화 온도를 낮추기 위해 1–2% 이소프로판올을 추가할 수 있습니다.

사용 방법

PAMID D670이 좋은 분산 및 활성화를 달성할 수 있도록 적절한 온도와 전단력을 생성하기 위해 고속 분산기 또는 샌드 밀을 사용하십시오.
안료 분산 및 분쇄 단계에서 PAMID D670을 수지와 함께 추가하는 것이 좋습니다.
분쇄 과정에서 온도는 효과적인 활성화를 위해 65–75°C로 상승해야 하며, 약 60분 동안 55–60°C로 유지하는 것이 바람직합니다.
복잡한 조성물이나 특수 응용 조건의 경우, 특히 뜨거운 기판이나 열 스프레이 응용과 같은 가혹한 조건에서 사용 전에 철저한 테스트를 강력히 권장합니다.

보관

5°C에서 30°C 사이의 건조한 장소에 보관하십시오.

유통 기한

제조일로부터 2년(미개봉 원래 포장 기준).

주의사항

직사광선을 피하십시오.

추가 안전 정보는 안전 데이터 시트를 참조하십시오.

품질 보증

엄격한 품질 관리 기준에 따라 제조되었으며, 완전한 문서 및 안전 데이터가 제공됩니다.