열 차단용 성형 폴리스티렌 폼

확장 폴리스티렌 (EPS) 보드

공식 명칭: 폼 폴리스티렌 보드 | 산업 약어: EPS 보드

주요 제품 특성

• 초경량 구조
  밀도 15-30 kg/m³ (≈1/50 콘크리트 밀도), 구조적 하중 최소화
• 우수한 열 성능
  열전도율: 0.032-0.044 W/(m·K) (기존 재료 대비 5-8배 효율)
• 습기 저항
  폐쇄 셀 구조 (>95% 기공 밀폐) • 복합 샌드위치 패널 |
  | 바닥 공학 | • 바닥 난방 단열층 (두께 20-50mm) • 지반 건설에서 서리 방지 |
  | 에너지 효율 시스템 | • 지붕 경사 단열 복합재 • 조립식 모듈형 건축 유닛 |