고성능 전자 패키징 재료용 에폭시 수지를 알고 있나요?

January 13, 2023

TDD-글로벌

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가이드

주요 특징 요약

전자 패키징 접착제는 전자 기기를 밀봉하여 환경적 요인으로부터 보호하는 데 필수적입니다. 에폭시 수지는 우수한 내열성, 전기 절연성, 접착 특성으로 두드러집니다. 고성능 소재에 대한 수요가 증가함에 따라, 전자 패키징 산업에서는 에폭시 수지의 생산 및 개질을 개선하는 것이 중요합니다.

전자 포장 접착제는 전자 장치를 밀봉, 포장 또는 캡슐화하는 데 사용되는 일종의 전자 접착제입니다. 전자 포장 접착제로 밀봉된 후에는 방수, 방습, 방진, 방충, 방부, 방열, 기밀성 등의 역할을 할 수 있습니다. 따라서 전자 포장 접착제는 고온 및 저온 저항, 높은 유전 강도, 우수한 절연성, 환경 보호 및 안전성의 특성을 가져야 합니다.

왜 에폭시 수지를 전자 포장 접착제로 선택해야 할까요?

에폭시 수지는 우수한 내열성, 전기 절연성, 접착력, 유전 특성, 기계적 특성, 작은 수축률, 화학 저항성, 그리고 경화제를 추가한 후 좋은 가공성과 작업성을 가지고 있습니다. 따라서 현재 외국의 반도체 장치는 대부분 에폭시 수지로 캡슐화됩니다.

에폭시 수지의 발전에폭시 수지

환경 보호에 대한 요구가 증가하고 통합 회로 산업에서 전자 포장 재료의 성능에 대한 요구가 증가함에 따라 에폭시 수지에 대한 더 높은 요구 사항이 제시되고 있습니다. IC 포장에 사용되는 에폭시 수지의 높은 순도 외에도 낮은 스트레스, 열 충격 저항 및 낮은 수분 흡수는 해결해야 할 문제입니다.

향후 생산에서 에폭시 수지가 국내 전자 포장 산업에 완전히 적용될 수 있도록 하기 위해, 이 연구의 개발방향은 생산공정 기술을 개선하고, 고성능 에폭시 수지 및 중온 고성능 에폭시 수지의 경화 시스템을 탐구하며, 새로운 에폭시 수지 수정 첨가제를 준비하는 것입니다.

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